📦 📄 💬
国家高新技术企业 · 10天首样出货 · 良率99.9%

光通信模块压铸
极致精度 · 极致速度

11年深耕光通信行业,SFP / SFP+ / QSFP28 / QSFP-DD 400G / OSFP 800G 全系列外壳。
铜挤散热器 + 热沉组合方案纯铝锻造纯铜近净一体成型三大散热方案。
从模具设计到精密压铸、CNC精加工、电火花、线切割、去毛刺、喷砂、电镀,一条龙智造。
标准件3天出货,定制开模10天首样。

0
年行业深耕
0
光模块型号覆盖
0
定制首样交付
0
量产良率
0
合作企业
🏆
国家高新技术企业
ISO 9001 / 14001 / 45001
🌐
RoHS 2.0 / REACH 合规
🛠
8500㎡数字化工厂
📊
15+ 台专业设备
🔒
可签NDA保密协议

为什么110+家光模块企业选择雷军科技?

不只是压铸厂,更是您的"散热+结构+EMI屏蔽"一体化方案解决伙伴。我们用数据说话,用品质证明。

雷军科技全制程自主 - 从模具设计到出货一站式完成
01

全制程自主,交期可控

从模具设计(CNC铣削+磨床+电火花+线切割)、精密压铸、CNC精加工、去毛刺、喷砂到电镀(镀镍/镀金)、阳极氧化/钝化,全流程8500㎡工厂内自主完成。不外包、不流转,从根本上保障交期和品质一致性。

10天定制首样 2-3周量产交付 3天标准件出货
雷军科技三大散热方案 - 铜挤散热器/纯铝锻造/纯铜近净成型
02

三大散热方案,攻克800G/1.6T热管理难题

独创铜挤散热器+热沉组合方案(C1100紫铜390W/m·K)、纯铝锻造方案(6063铝合金轻量化)、纯铜近净一体成型方案(散热结构与外壳一体成型,消除界面热阻)。实测800G满载散热效率较传统方案提升40%。

390W/m·K紫铜导热系数 +40%散热效率提升 -30%热阻降低
雷军科技极致精度品质 - ±0.03mm公差 Ra≤0.4μm表面粗糙度 100%全检
03

精度与品质的极致追求

尺寸公差稳定控制在±0.03mm,表面粗糙度Ra≤0.4μm(镜面级)。出货前100%全检(三坐标CMM),IPQC全流程巡检。模具寿命≥10万模次,量产良率99.9%

±0.03mm尺寸公差 Ra≤0.4μm表面粗糙度 100%出货全检
雷军科技EMI屏蔽与环保合规 - ≥60dB屏蔽效能 RoHS/REACH SGS认证
04

EMI屏蔽与环保合规一步到位

一体化屏蔽设计,1-10GHz频段屏蔽效能≥60dB。精密铍铜弹片接触阻抗≤10mΩ,插拔寿命≥250次。全部产品符合RoHS 2.0、REACH指令,可提供SGS检测报告,化学镀镍经96h盐雾测试零腐蚀。

≥60dBEMI屏蔽效能 96h NSS盐雾零腐蚀 SGS第三方检测报告

光模块外壳选型矩阵

工程师按封装类型、速率快速定位适配方案。每个产品标配Datasheet下载与3D STEP模型,一键导入热仿真与结构设计环境。

SFP光模块锌合金压铸外壳 - 黑色拉环展示内部腔体结构
1.25G SFP SC/双纤

SFP SC 1.25G 光模块外壳

千兆光模块经典封装,大批量稳定供货,锌合金一体压铸,良率99.9%。适配PON/千兆接入场景。

RJ45/SC锌合金镀镍/镀金良率99.9%
电口SFP-T光模块锌合金压铸外壳 - 镀银处理连接器端特写
电口 SFP RJ45

电口 SFP-T 光模块外壳

RJ45电口SFP封装,锌合金一体压铸,高精度配合面设计,支持热插拔。适配以太网电口转换模块。

RJ45电口锌合金热插拔
SFP+ AOC/DAC 10G/25G光模块外壳 - 含EMI弹簧和通风槽设计
10G/25G SFP+ AOC/DAC

SFP+ AOC/DAC 10G/25G 光模块外壳

有源光缆/直连铜缆封装,兼容10G/25G双速率。锌合金压铸,成熟量产工艺,大批量快速交付。

AOC/DAC锌合金成熟量产
SFP+ SR COB 10G/25G光模块外壳 - 黑色拉环带黄色条纹标识
10G/25G SFP+ COB

SFP+ SR COB 10G/25G 光模块外壳

芯片-on-board结构适配,精密配合面设计确保光路精度。短距传输场景优选方案。

COB封装精密配合短距传输
SFP+ BiDi单纤双纤光模块外壳 - 上下两片式壳体镜面镀层
多速率 SFP+ BiDi

SFP+ 单纤/双纤 BiDi 光模块外壳

单纤双向(BiDi)与双纤传输结构,收发独立通道设计,紧凑型壳体适用于高密度端口部署。

BiDi双纤多速率

全系列产品参数速查表

点击产品名称可下载完整Datasheet与STEP 3D模型,一键导入您的热仿真(ANSYS Icepak/Fluent)与结构设计(SolidWorks/Creo)环境。

封装标准适配速率材质尺寸公差表面处理EMI屏蔽散热方案应用场景
SFP1.25G锌合金±0.03mm镀镍/局部镀金≥50dB千兆接入 / PON
SFP-T电口锌合金±0.03mm镀镍/局部镀金≥50dB电口转换模块
SFP+10G/25G锌合金±0.03mm镀镍/局部镀金≥55dB数据中心 / 5G前传
QSFP40G/100G/200G锌合金±0.03mm镀镍/阳极氧化≥55dB可选铜挤数据中心 / HPC
QSFP-DD400G锌/铝合金±0.03mm镀镍/局部镀金≥60dB铜挤+热沉AI算力 / 超大规模DC
OSFP800G锌/铝合金±0.03mm镀镍/阳极氧化≥60dB铜挤+热沉/纯铝锻造/纯铜近净下一代AI算力中心
1.6T/3.2T1.6T/3.2T铜合金/陶瓷±0.02mm定制≥65dBAMB/DBC共烧未来AI算力 / CPO封装

一条龙智造:从模具到出货全流程自主可控

8500㎡数字化工厂,150+台专业设备,6大核心工艺环节,IPQC全流程巡检。每一件光模块外壳都在我们工厂内自主完成,品质与交期双重可控。

8500m²
数字化工厂
150+
专业设备
6大
工艺环节
IPQC
全程巡检
雷军科技8500平方米数字化工厂车间全景 - 压铸车间与桥式起重机实景
🏢 8500m²数字化工厂全景 · 150+台精密设备
01

模具设计与制造

自建模具中心,CNC铣削 + 磨床精加工 + 电火花 + 线切割,从设计到试模全自主。团队拥有10年以上精密模具经验,精通光模块外壳深骨位、薄壁件、高光面等复杂结构模具开发。

雷军科技精密模具制造车间 - CNC加工中心与电火花设备实景
🔨 自建模具中心 · 瑞士EDM+多轴CNC
📄

UG + MoldFlow模流分析

模具设计全流程数字化,模流仿真优化浇口与流道,提前预判缩孔、气孔风险,缩短试模周期。

瑞士GF EDM + 迪蒙镜面火花机

ROBOFORM E350精度±0.001mm,镜面放电Ra≤0.2μm。精通VDI纹面加工与深骨位结构,复杂型腔一次成型。

🔬

HYFAIR精密磨床 + 慢走丝线切割

平面度±0.003mm精密研磨,慢走丝加工镶件与异形结构,确保模具配合精度与寿命。

🔍

SEREIN三坐标全尺寸检测

3D精度±0.001mm,模具型芯型腔100%全检,关键尺寸数据追溯,保障量产模具一致性。

🎯

10年+光模块模具经验

团队核心成员均拥有10年以上精密压铸模具经验,累计开发光模块外壳模具500+套,模具寿命≥10万模次。

T0试模 · 10天首样

从设计到T0试模最快7天,首样交付10个工作日。试模后全尺寸检测报告同步交付,加速客户验证。

📄
模具设计
UG/MoldFlow
模流分析优化
🔨
CNC 铣削
精密铣削模芯
型腔精度≤0.005mm
🔬
磨床加工
精密磨床
平面度≤0.005mm
电火花
火花机放电成型
复杂型腔/深骨位
线切割
慢走丝精密加工
镶件/异形结构
试模验证
T0试模
全尺寸检测
02

精密压铸成型

全自动压铸 + 超声波去水口 + 去毛刺 + 喷砂/滚喷砂 + CNC精加工 + 攻牙,高精度高一致性。

雷军科技自动化锌合金压铸生产线 - 光模块外壳精密压铸成型实景
🔥 全自动压铸产线 · 80T-800T多机种
🔥
压铸成型
全自动压铸机
锌合金精密压射
🔄
去水口
超声波去水口
精准切除浇口
🧸
去毛刺
精细去披锋
确保配合质量
🌊
喷砂
喷砂/滚喷砂
均匀表面处理
🔨
CNC精加工
配合面/散热鳍片
±0.01mm
🛠
攻牙
专用治具攻牙
安装螺孔/定位孔
03

电镀表面处理与品质检测

前处理—电镀(镀镍/镀金)—阳极氧化/钝化,配套盐雾、PCT、双85可靠性测试,100%全检出货。

雷军科技电镀表面处理生产线 - 化学镀镍镀金与可靠性检测
🔋 电镀产线 · 镀镍/镀金/阳极氧化
🧹
前处理
脱脂/酸洗/活化
镀前表面清洁
🔋
电镀
化学镀镍3-5μm
局部镀金/镀铜
🎨
阳极氧化/钝化
铝合金阳极氧化
钝化封闭处理
🔍
全尺寸检测
三坐标/二次元
关键尺寸100%全检
🌊
盐雾测试
≥96h NSS
镀层耐腐蚀验证
💨
PCT/双85
高温高压+85°C/85%RH
可靠性综合验证
📦
出货
防静电包装
质量追溯码

全套设备清单:150+台高精度设备支撑精密制造

设备是精密制造的天花板。雷军科技8500㎡工厂配备日本TOYO、日本津上、日本STAR、FANUC发那科、兄弟、台群、海克斯康等国内外高端品牌设备,涵盖压铸机、CNC加工中心、走心机、检测设备、钻孔攻牙机、表面处理全品类,从模具到成型全流程自主可控。

精密模具车间 - CNC加工中心与电火花设备实景
日本进口CNC + 走心机 + 压铸机群
TOYO压铸机 & FANUC/兄弟CNC加工中心 & 津上/STAR走心机群
🔥

压铸设备(30台)

日本TOYO · 力劲
品牌 类型 规格 数量 备注
TOYO 冷式压铸机 650T 1 配备镁合金定量炉、铝合金熔炉、自动化三手及模温机
力劲 冷式压铸机 500T 1 -
力劲 冷式压铸机 280T 3 -
TOYO 冷式压铸机 125T 2 -
力劲 锌合金压铸机 65T 15 -
力劲 锌合金压铸机 85T 8 -
🔨

CNC加工中心(26台)

日本兄弟 · FANUC · 台群 · 乔峰
品牌 类型 规格 数量 备注
兄弟 钻攻机配4轴 行程500mm 8 日本进口
兄弟 钻攻机配4轴 700 1 日本进口
FANUC发那科 钻攻机配4轴 700 1 日本进口
台群 钻攻机配4轴 700s 6 -
台群 立式加工中心配4轴 856 3 -
台群 立式加工中心配4轴 1050 1 -
乔峰 钻攻机配4轴 700 4 -
钜匠精机 双头数控雕铣机 - 2 -
🛠

走心机 Swiss-type Lathe(29台)

日本津上 TSUGAMI · 日本STAR · BYSK宝宇
品牌 类型 规格 数量 备注
日本津上 TSUGAMI T5走心机 Ø8mm 6 日本进口,精密小零件加工
日本STAR 斯大 SR-32JM走心机 Ø10mm 8 日本进口,复杂零件一次成型
BYSK宝宇数控 BYSK-16走心机 Ø16mm 15 国产高端,大批量稳定生产
🔍

检测设备(13台)

海克斯康 · 莱卡 · 林频 · 汤姆逊
品牌 类型 规格 数量 备注
海克斯康 三坐标测量机 CMM SR07.10.07 1 3D全尺寸精密检测
艾兰特 X光无损透视检测仪 HT100 1 压铸件内部缺陷检测
美能达柯尼卡 色差仪 2600D 1 表面颜色一致性检测
X-RITE 色差仪 Ci64 1 高精度色彩管理
莱卡 晶相显微镜 - 1 材料金相组织分析
协强 微机控制万能电子试验机 CT7100A 1 力学性能测试
林频 盐雾实验机 60×45×40 2 镀层耐腐蚀测试
优利德 膜厚仪 - 1 镀层厚度检测
3nh 光泽度仪 - 1 表面光泽度检测
- 耐磨试验机 - 1 表面耐磨性测试
西瓦卡 平面粗糙度仪 TR200 1 表面粗糙度Ra检测
汤姆逊 光学影像测量仪 TMS300 1 2D快速精密测量
🔧

钻孔攻牙机(17台)

杰将 · 西湖
品牌 类型 规格 数量 备注
杰将 全自动圆盘多头钻 4508×2 3 -
- 全自动水平多头钻 4508×2 1 -
杰将 半自动多头钻 4508 5 -
西湖 台式钻攻 8513 8 -

表面处理及其他设备(34台)

宏威 · 厚泰 · 信高 · 百仟 · 金大环安
品牌 类型 规格 数量 备注
宏威机械 真空吸塑机 HW-1220 710×1220mm 3 制作吸塑盒产品
厚泰机械 冲型机 60T 800×1300 6 -
科鑫盟 油压机台 液压 30T 5 -
- 油压机台 液压 20T 5 -
- 平面热整形机 气动 3T 3 -
信高 镭雕机 - 3 激光雕刻标记
百仟 抛丸机 - 1 -
中创 磁力研磨(全自动流水线) - 1 -
中创 抛光机 - 2 -
百仟 喷砂机 - 1 -
金大环安 环保抛光机 - 2 -
金大环安 环保打磨机 - 2 -
150+
专业设备
±0.001mm
最高精度
6大
设备品类
100%
出厂全检

品质实验室:出货前100%全检

光模块客户最关心的品质痛点——尺寸精度、表面光洁度、EMI屏蔽、镀层耐腐蚀——我们用硬实力回应。

三坐标测量仪(CMM)检测光模块外壳全尺寸

三坐标测量仪 (CMM)

全尺寸精密检测,关键尺寸100%全检。配合面平面度≤0.05mm,确保光器件贴合度与信号完整性。检测数据自动记录,全程可追溯。

CNC精密加工车间-数控车床与铣床产线实景

CNC精密加工产线

多轴CNC加工中心,配合面加工精度±0.01mm,表面粗糙度Ra≤0.4μm,实现镜面级配合面。散热鳍片微米级精度,确保热传导效率。

±0.03mm
尺寸公差
Ra≤0.4μm
表面粗糙度
≥250次
插拔寿命
≥60dB
EMI屏蔽效能
96h NSS
盐雾耐腐蚀
100%
出货全检
≥10万
模具寿命(模次)
99.9%
量产良率

可靠性实验室:海外客户准入的硬性门槛

海外头部光模块厂、云厂商认证周期12-18个月,可靠性测试报告是入场券。雷军科技自建完整可靠性实验室,高低温、盐雾、振动、热循环全项自主测试,第三方报告可追溯。

🌡️ 为什么海外客户必看可靠性实验室?

光模块在数据中心7×24小时运行,壳体可靠性直接决定光器件寿命。海外云厂商对长期尺寸漂移零容忍,要求供应商提供完整的可靠性测试报告(GR-1221、Telcordia标准),没有自主测试能力的加工厂在第一轮审核即被淘汰。

📊 我们的可靠性测试覆盖范围

从环境应力(高低温循环、湿热、热冲击)到机械应力(振动、冲击、跌落),从表面可靠性(盐雾、镀层附着力)到长期寿命(插拔耐久、密封性),全项自主测试,数据可追溯,同步出具中英文第三方检测报告。

高低温试验箱 - 工业级温度循环测试设备 🌡️

高低温试验箱

模拟-70°C至+180°C极端温度环境,执行高低温存储、工作温度循环、热冲击测试,验证壳体材料与镀层在长期温度交变下的稳定性。

-70°C ~ +180°C 温度范围 温度循环 热冲击
盐雾腐蚀试验箱 - 镀层耐腐蚀测试设备 💧

盐雾腐蚀试验箱

中性盐雾(NSS)、醋酸盐雾(AASS)、铜加速盐雾(CASS)全模式,96小时以上持续测试,验证镀镍/镀金层耐腐蚀性能,满足数据中心长期运行要求。

≥96h NSS 中性盐雾 铜加速 腐蚀评级
振动冲击试验台 - 电磁振动测试系统 🔍

振动冲击试验台

正弦振动、随机振动、机械冲击测试,模拟运输、安装及数据中心运行环境振动条件,验证壳体结构强度与配合面稳定性,确保无松动无变形。

5~2000Hz 正弦振动 随机振动 机械冲击
热循环湿热试验箱 - 恒温恒湿环境测试设备 🔥

热循环&湿热试验

温度循环(-40°C↔+85°C,500次以上)、恒定湿热(85°C/85%RH,1000小时),验证壳体与光器件配合面在长期湿热环境下的尺寸稳定性与镀层防护性能。

500+ cycles 热循环 85/85 1000h 湿热
符合国际通信标准
GR-1221-CORE GR-63-CORE GR-468-CORE Telcordia IEC 60068 ISO 9227 MIL-STD-810G JEDEC JESD22
📄

高低温可靠性报告

含温度曲线、循环次数、测试前后尺寸对比数据,第三方实验室出具。

CNAS认可实验室
📄

盐雾腐蚀检测报告

96h中性盐雾测试结果,镀层腐蚀等级评定,附外观对比照片。

SGS第三方检测
📄

振动机械性能报告

正弦/随机振动频谱图,冲击响应谱,测试后结构完整性检查记录。

中英文双语

汽车级/通信级质量体系:海外客户的入场券

推行IATF16949汽车级质量体系,全套PPAP/FMEA/MSA/8D工具链。海外客户首先淘汰没有自主质量体系的加工厂,我们用体系保障长期批量一致性。

🛡

IATF 16949 汽车级体系

IATF 16949:2016

导入汽车行业五大核心工具(APQP/FMEA/MSA/SPC/PPAP),从产品设计到量产全流程风险管控。海外云厂商对长期尺寸漂移零容忍,CPK≥1.33批量管控。

📊

PPAP 生产件批准

PPAP Level 3

完整PPAP资料包:设计记录、工程变更、DFM/PFMEA、控制计划、MSA、全尺寸报告、材料证书、性能测试结果。海外客户准入标配,我们提供中英文版本。

🔧

FMEA 风险预防

DFMEA + PFMEA

设计阶段DFMEA识别结构风险,过程阶段PFMEA预防制造缺陷。RPN风险优先数管控,从源头消除品质隐患,而非事后检测拦截。

📈

SPC 过程统计控制

SPC + CPK≥1.33

关键尺寸全流程SPC统计过程控制,X-bar/R控制图实时监控。CPK≥1.33过程能力指数,确保批量一致性,杜绝长期尺寸漂移。

🔔

8D 问题闭环

8D Report

8D方法论系统性解决品质异常:D1团队组建到D8团队认可,根因分析(5Why/鱼骨图),纠正措施验证,预防再发。中英文8D报告,海外客户可追溯。

🔍

MSA 测量系统分析

MSA + Gage R&R

测量系统分析确保检测数据可靠性,Gage R&R≤10%。三坐标CMM、二次元、粗糙度仪定期校准,ISO 17025体系管理,海外客户审核无忧。

ISO 9001:2015
ISO 14001:2015
ISO 45001:2018
IATF 16949:2016
RoHS / REACH
SGS 第三方认证
CNAS 认可实验室

热仿真+结构一体化:从零件商升级为方案商

800G/1.6T光模块功耗飙升,壳体不再只是结构件,而是散热核心。我们提供热仿真、结构优化、屏蔽设计一体化方案,从代工厂转变为联合开发伙伴。

为什么热管理是下一个竞争高地?

400G光模块功耗约15W,800G升至25W+,1.6T将突破40W。传统铝合金壳体已无法满足散热需求,头部企业正在争夺液冷Cage、一体化散热壳体赛道。

热仿真前置:客户前期结构设计阶段即介入,提供散热优化方案
材料创新:高导热铝硅合金、铜合金冷锻、微流道集成外壳
一体化方案:壳体+散热鳍片+热沉+EMI屏蔽,一次交付
42.3°C
热仿真优化后壳体最高温度 (800G OSFP)
主流方案

铜挤散热器 + 热沉组合

230 W/m·K

纯铜挤压散热鳍片搭配铝热沉底座,导热系数远超纯铝方案。适用于400G-800G中高功耗光模块,成本与散热性能平衡最优。

400G-800G ΔT≤15°C 量产成熟
1.6T方案

纯铜近净成型冷锻壳体

390 W/m·K

纯铜冷锻一体成型,近净形加工减少后续切削,导热系数接近铜的理论极限。面向1.6T/3.2T超高功耗光模块,散热性能行业领先。

1.6T-3.2T ΔT≤8°C 已出样品
下一代

液冷一体化Cage

500+ W/m·K

微流道集成壳体,液冷直触热源,散热能力远超风冷方案。面向CPO共封装、3.2T等下一代高功耗场景,已完成海外客户认证样品。

CPO/3.2T 海外认证中 微流道

外贸体系成熟:英文文档×全球交付×认证储备

很多加工厂只会报价,无法输出英文图纸、热仿真报告、可靠性方案。雷军科技标配海外FAE团队,从技术文档到全球交付,全链路外贸能力。

📝 标准化外贸技术文档

  • 英文图纸与规格书:全系列产品中英文Datasheet、3D STEP模型、2D工程图
  • PPAP资料包:Level 3全套,设计记录、控制计划、FMEA、MSA、全尺寸报告
  • 8D问题报告:中英文双语,根因分析、纠正措施、预防方案,客户可追溯
  • 可靠性测试报告:高低温、盐雾、振动、热循环,第三方CNAS/SGS报告
  • 材料证书与RoHS:材料MSDS、RoHS/REACH合规声明、SGS检测报告
Datasheet (EN) 3D STEP PPAP L3 8D Report RoHS/REACH MSDS

🌐 全球交付与认证储备

  • 海外FAE技术支持:英文技术沟通、参与客户前期DFM结构设计、散热优化方案输出
  • 稳定交期承诺:标准件3天出货,定制开模10天首样,量产交期合同保障
  • 东南亚产能规划:调研泰国/越南工业园区,预留双基地产能,满足原产地要求
  • 出口认证案例:已积累东南亚、欧洲中小光模块厂出口案例与测试报告
  • 阶梯突破策略:先二级再一级,先东南亚/欧洲再北美云厂商,逐步认证
🐻
东南亚
光模块组装厂
🇪🇺
欧洲
中小模块厂
🇺🇸
北美
云厂商间接供应
🇨🇹
日韩
光器件厂商

海外客户认证周期:12-18个月阶梯突破路径

海外头部客户认证周期12-18个月,一旦进入供应链切换成本极高。我们已跑通完整认证流程,可同步推进多客户并行认证。

1
Week 1-2

样品送测

提交首样及全套技术文档,英文图纸、规格书、材料证书

2
Month 1-3

可靠性测试

高低温循环、湿热、振动、盐雾,第三方报告出具

3
Month 3-6

小批量试产

PPAP资料审核,试产批次全尺寸检测,CPK验证

4
Month 6-12

工厂审核

现场体系审核,IATF16949/ISO验证,产线能力评估

5
Month 12-18

正式准入

进入合格供应商名录,签订长期供货协议,量产启动

我们的认证储备优势: 已完成IATF16949/ISO9001/ISO14001/ISO45001体系认证,GR-1221/Telcordia标准可靠性报告储备齐全,PPAP Level 3资料模板标准化。可同步推进东南亚、欧洲、北美多客户并行认证,缩短整体准入周期。不急于强攻北美顶级客户,先通过二级客户积累认证案例,阶梯突破。

雷军科技 vs 行业头部:差异化定位

不拼标准铝壳低价内卷,走差异化+技术升级路线。高散热集成壳体、热仿真方案、出口认证储备,建立局部龙头优势。

核心能力维度 雷军科技 头部企业A 头部企业B 普通小厂
锌合金压铸一体成型 自研模具+150+设备 冲压为主 压铸成熟 外购模具
热仿真+结构一体化方案 团队组建中 已布局 已布局 纯加工
可靠性实验室自主测试 全项自主 完整 完整 外包检测
IATF16949汽车级体系 已导入 已认证 ISO9001 无体系
PPAP/8D英文文档 标准化模板 成熟 成熟 无能力
10天首样快速响应 10天首样 15-20天 15-20天 7-10天
液冷Cage/1.6T前瞻布局 样品阶段 已认证 开发中 未布局

他们都在用雷军科技的外壳

110+家光通信企业的选择。从送样测试到核心战略供应商,用实绩说话。可签NDA后提供详细案例报告。

🏆 核心供应商
为Foxlink提供QSFP-DD 400G外壳批量供货,月产能50K+,良率稳定在99.8%以上。合作期间零重大品质客诉。
月产50K+良率99.8%合作3年
🕊 长期合作伙伴
长期为GLight供应SFP+/QSFP28全系列外壳,涵盖SR4、LR4等多种结构。合作3年,零重大品质客诉
全系列覆盖零客诉合作3年
🧠 联合研发
联合开发800G OSFP铜挤散热器+热沉组合方案,散热效率提升40%,已进入量产阶段。
散热+40%已量产联合开发
✅ 指定供应商
指定供应商,提供SFP到QSFP-DD全系列外壳,年出货量100万+套
年出100万+全系列指定供应商
🌐 出海合作
为海外客户提供定制化SFP+ BiDi外壳,产品通过UL认证RoHS合规检测,远销东南亚及欧洲市场。
UL认证RoHS合规海外出货
🚀 战略合作
战略合作,定制高密度光模块外壳,适配客户AI算力服务器散热架构,交付周期稳定在2周内
定制散热2周交付战略级
🏥 医疗认证
为医疗诊断设备提供高精度CNC外壳,通过ISO 13485医疗器械质量管理体系审核,尺寸公差控制在±0.02mm,满足医疗级严苛要求。
ISO 13485±0.02mm医疗器械
🚗 汽车级供应商
提供车载光模块锌合金外壳,满足IATF 16949汽车质量管理体系要求,产品通过高低温冲击测试(-40°C至+125°C),用于智能座舱车载通信模块。
IATF 16949-40°~+125°C车载通信
⚙ 工业自动化
长期供应工业以太网交换机外壳,支持IP67防护等级设计,耐盐雾192小时,广泛应用于工厂自动化、工业物联网场景。
IP67防护192h盐雾工业IoT
🔒 保密承诺:我们严格遵守客户保密协议(NDA),案例信息已获客户授权展示。如有需要,可签署NDA后提供更详细的合作案例报告与测试数据。
🏆 资质与认证:所有出厂外壳均符合RoHS 2.0标准,可提供SGS检测报告。化学镀镍层3-5μm,经96小时中性盐雾测试(NSS)及48小时混合气体腐蚀测试(MFG),镀层无起泡脱落。

光通信封装技术中心

工程师的知识库。散热设计、材料选型、工艺优化、EMI屏蔽——用实战经验帮您解决光模块结构难题。

散热专题

800G光模块外壳散热设计指南:风冷vs液冷结构对比

800G光模块功耗突破20W,传统风冷方案已接近极限。本文从热阻、热流密度、界面材料三个维度,对比风冷鳍片设计与液冷微通道方案的实际散热表现,并给出雷军科技OSFP 800G外壳的实测数据。

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材料专题

为什么高速光模块更倾向铜合金外壳而非铝合金?

C1100紫铜导热系数390W/m·K,是6063铝合金的2倍以上。在400G/800G高功耗场景下,铜合金外壳热阻比铝合金低30%,有效降低芯片结温,延长光模块使用寿命。本文从热力学角度深度解析。

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工艺专题

锌合金压铸vs铝合金压铸:光模块外壳选型对比

锌合金压铸流动性与充型能力优异,适合复杂薄壁结构(如SFP外壳);铝合金更适合大尺寸散热需求。本文从材料特性、压铸工艺、成本三个维度给出选型建议。

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EMI专题

光模块外壳EMI屏蔽设计要点:从60dB到65dB的突破

400G/800G高速信号对EMI屏蔽提出更高要求。本文详解外壳屏蔽结构设计、接地弹片选材与接触阻抗优化,实测雷军科技外壳在1-10GHz频段内屏蔽效能≥60dB的设计方法。

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模具专题

光模块外壳模具设计:MoldFlow模流分析如何提升良率

模具设计阶段运用MoldFlow模流分析优化浇注系统与冷却水路设计,配合DFM面向制造的设计评估,提前识别缩孔、气孔、变形等潜在缺陷,将量产良率从95%提升至99.9%。

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前沿专题

1.6T光模块外壳技术路线:CPO封装与氮化铝陶瓷方案

CPO共封装光学方案对热管理提出颠覆性要求。本文解析氮化铝陶瓷基板导热率实测对比(AlN vs Al2O3),AMB/DBC金属共烧工艺,以及雷军科技CPO外壳热阻≤0.3°C/W的设计路径。

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光模块外壳技术问答库

采购经理与结构工程师最关心的精度、散热、交期、定制、EMI、环保合规问题,专业解答。

针对800G/1.6T光模块的高热流密度,贵司的外壳散热方案有何优势?
雷军科技针对高功耗场景创新性推出三种散热方案:1) 铜挤散热器 + 热沉组合方案:C1100紫铜导热系数390W/m·K,热阻比行业平均水平低30%;2) 纯铝锻造方案:6063铝合金轻量化设计,适合功耗≤12W场景;3) 纯铜近净一体成型方案:散热结构与外壳一体成型,消除界面热阻。实测800G满载工况下,液冷方案较传统风冷散热效率提升约40%。
锌合金压铸光模块外壳的尺寸公差能达到多少?如何保证批量一致性?
我们采用1出1单流道模具设计,配合全自动压铸机精密压射,尺寸公差稳定控制在±0.03mm以内,表面粗糙度Ra≤0.4μm(镜面级)。关键尺寸出货前100%全检(三坐标测量仪CMM),配合IPQC全流程巡检,量产良率稳定在99.9%。模具寿命≥10万模次以上,确保长期一致性。
定制一款SFP/QSFP/OSFP光模块外壳,从开模到首样需要多久?
依托全制程自主制造能力:标准件样品3-5个工作日交付;定制件开模评估3天内完成,首样交付周期压缩至10-15个工作日。量产阶段采用自动化产线,常规订单交付周期2-3周。全程由资深工程师对接,支持联合设计与DFM评估,可签NDA保密协议。
光模块外壳的EMI屏蔽效能如何保证?精密弹片设计有哪些要点?
外壳采用一体化屏蔽设计,在1-10GHz频段内屏蔽效能≥60dB。精密接地弹片接触阻抗≤10mΩ,有效抑制高频信号串扰与电磁泄漏。弹片材料选用高性能铍铜合金,经10万次插拔寿命测试后弹性回复率≥95%。QSFP-DD和OSFP型号已在第三方实验室完成EMC测试验证。
产品镀层能否通过96小时盐雾测试?遵循哪些国际标准?
表面处理严格遵循ASTM B114MIL-STD-1348标准。化学镀镍层厚度3-5μm,经96小时中性盐雾测试(NSS)48小时混合气体腐蚀测试(MFG),镀层无起泡、脱落,基材无腐蚀。全部产品符合RoHS 2.0REACH欧盟指令,可提供SGS第三方检测报告
你们能覆盖哪些光模块封装类型?是否支持1.6T/3.2T前沿方案?
目前已量产覆盖SFP(1.25G)、SFP+(10G/25G)、QSFP(40G/100G/200G)、QSFP-DD(400G)、OSFP(800G)全系列封装。同时已布局1.6T/3.2T前沿方案,掌握高导热氮化铝陶瓷与金属共烧工艺(AMB/DBC),CPO定制外壳热阻≤0.3°C/W。多款3.2T方案已完成内部验证,支持客户联合研发。
光模块外壳压铸模具寿命是多少?模具设计阶段如何规避生产缺陷?
模具寿命≥10万模次。在模具设计阶段,我们运用模流分析(MoldFlow)优化浇注系统与冷却水路设计,配合DFM(面向制造的设计)评估,提前识别缩孔、气孔、变形等潜在缺陷,将量产良率从行业平均95%提升至99.9%。从设计评审到试模验证,全流程自主把控。
能否提供免费样品?样品申请流程是怎样的?
可以。标准产品提供免费样品(每款限2-3件,免样品费),定制产品收取开模费但可从量产订单中返还。申请流程:填写网页表单或发送邮件至en@layjun.com,说明产品型号、数量及用途,3个工作日内安排寄出。所有样品附带完整检测报告。
光模块外壳的最小起订量(MOQ)是多少?支持小批量试产吗?
标准产品MOQ 50件起,定制产品MOQ 500件起(首次试产可降至100件)。我们理解新项目需要小批量验证阶段,支持样品测试(1-50件) → 小批量试产(50-500件) → 量产(500件以上)的分阶段供货模式,每个阶段均提供全检报告。
你们能提供哪些技术支持服务?
我们提供全链条技术支持:1) DFM评估 — 评估您的结构设计是否适合压铸工艺,提出优化建议;2) 散热方案咨询 — 根据功耗与散热路径,推荐最优散热结构与材质组合;3) 热仿真支持 — 提供STEP 3D模型,便于您导入ANSYS Icepak/Fluent进行热仿真;4) 联合研发 — 针对前沿封装(1.6T/3.2T/CPO),支持从概念到量产的联合开发。

求真 · 务实 · 大胆 · 创新

自2014年扎根深圳龙华以来,雷军科技始终以"求真·务实·大胆·创新"为经营理念,严格遵循ISO三体系管理(ISO 9001/14001/45001),实行从原材料入库到成品出货的全流程品质管控。2024年获评国家高新技术企业,技术研发实力获国家认可。

我们坚信:精密制造不是口号,而是每一个±0.01mm的坚守。从SFP到1.6T,从锌合金压铸到铜挤散热器,我们持续突破工艺极限,用极致精度与极致速度,为光通信行业创造不可替代的价值

行业前沿:1.6T时代的技术演进与市场机遇

光模块行业正经历从800G到1.6T的关键升级期。CPO共封装、液冷Cage、微通道散热等新技术重塑产业格局。雷军科技紧跟行业趋势,提前布局1.6T壳体与液冷解决方案。

1.6T光模块行业全景:市场趋势、产业链拆解与技术拆解信息图
1.6T时代全景图:市场爆发增长 × 产业链深度拆解 × OSFP技术结构解析
1.6T光模块市场增长趋势图
市场趋势

1.6T光模块市场爆发式增长

AI算力需求驱动800G向1.6T快速迭代,数据中心光模块市场预计2025-2027年复合增长率超40%。1.6T OSFP/XD封装成为下一代主流标准。

光模块产业链拆解图
产业链

光模块产业链全景拆解

从芯片、光器件到模块组装再到数据中心部署,壳体/Cage作为关键结构件贯穿全产业链,散热与EMI屏蔽是核心价值环节。

1.6T OSFP光模块爆炸视图
技术拆解

1.6T OSFP爆炸视图解析

1.6T OSFP模组结构复杂度大幅提升,集成散热器、光引擎、电芯片等多层结构,壳体精度与散热性能要求达到新高度。

光模块技术演进路线 CPO共封装
技术演进

CPO共封装技术演进路线

从可插拔到CPO共封装,光模块与交换芯片距离缩短至厘米级,液冷Cage与微通道集成壳体成为下一代技术制高点。

光模块架构图
架构设计

光模块架构与壳体设计

高速光模块架构中,壳体不仅是结构件,更是热管理核心。材料选型、散热鳍片设计、EMI屏蔽结构直接决定模块性能。

雷军科技紧跟行业技术演进,提前布局1.6T壳体、液冷Cage与CPO共封装散热方案,与客户共同迎接下一代光通信时代。

光通信外壳核心技术知识库

从封装标准到材料科学,从散热设计到EMI屏蔽——雷军科技以IATF 16949体系为基石,深耕光模块壳体(Shell/Cage)全链条技术,为全球客户提供专业级结构件解决方案。

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光模块封装标准演进

从SFP(1G/10G)→ SFP+(10G/25G)→ QSFP(40G/100G)→ QSFP-DD(200G/400G/800G)→ OSFP/OSFP-XD(800G/1.6T),封装尺寸、引脚密度与功耗逐代攀升。每代封装对壳体的尺寸精度、散热能力与EMI屏蔽要求均大幅提升,1.6T OSFP-XD壳体高度集成液冷接口,标志着壳体从被动结构件向主动热管理组件的转变。

SFP QSFP-DD OSFP-XD 1.6T

锌合金压铸材料科学

光模块外壳主流采用Zamak 3#锌合金(Zn-4Al-1Cu),熔点约385°C,压铸温度410-430°C。其优异的流动性与尺寸稳定性适合薄壁复杂结构成型,压铸件壁厚可控制在0.5-1.2mm。需严格控制铅(Pb)、镉(Cd)、锡(Sn)等有害杂质含量(Pb<0.003%),否则晶间腐蚀将导致镀层起泡与时效变形。

Zamak 3# 压铸工艺 材料纯度
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散热设计与热管理

800G/1.6T光模块功耗已达20-30W,壳体散热能力直接决定激光器与DSP芯片结温。最优鳍片参数:宽度0.7-0.9mm、高度≤3.3mm、间距1.6-1.8mm,一体压铸成型后表面喷砂+电镀。配合面平面度控制在0.05mm以内以降低接触热阻,热仿真(MoldFlow/CFD)前置验证散热方案。

散热鳍片 热阻 热仿真 液冷Cage
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EMI屏蔽原理与设计

25Gbps+高速信号下,壳体既是EMI辐射屏障也是阻抗耦合源。上下盖平面接触必有缝隙——采用公母止口结构+导电银胶(镍碳材质)压紧闭合,可实现内壁近零缝隙。壳体镀层导电连续性是屏蔽效能基础,镀层起泡或断裂将直接导致EMI泄漏。需用MCB对比测试带/不带外壳的损耗与阻抗。

EMI屏蔽 公母止口 导电银胶 FCC

IATF 16949质量管理体系

雷军科技将汽车级IATF 16949体系移植至光模块壳体制造:APQP(产品质量先期策划)管控新品导入全流程;FMEA预判潜在失效模式;SPC对关键尺寸CPK≥1.33实时监控;PPAP确保客户量产批准;MSA验证测量系统精度;CP(控制计划)固化工艺参数。六大核心工具保障量产一致性。

IATF 16949 APQP FMEA SPC PPAP
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可靠性测试标准体系

光模块壳体可靠性遵循Telcordia GR-468-CORE(有源器件)与GR-1221-CORE(无源器件)标准。核心测试项:高温存储(+85°C)、低温存储(-40°C)、温度循环(-40~+85°C, 500+次)、双85湿热(85°C/85%RH, 1000-2000h)、盐雾(NSS≥96h)、机械冲击与随机振动。模块级样品11只零失效通过方可量产。

GR-468 GR-1221 双85 Telcordia

光通信外壳行业8大不良案例与雷军科技解决方案

深耕行业多年,我们系统整理了光模块锌合金外壳从压铸到电镀全流程的高频质量缺陷,深度剖析根因并提供经量产验证的解决方案——以专业能力为客户规避风险。

以下8大缺陷案例覆盖压铸成型→CNC精加工→表面处理→装配验证全链条,每个案例均来自行业实际量产经验。雷军科技通过IATF 16949体系+可靠性实验室闭环验证,已实现全部缺陷的系统性预防与管控。

01

镀层起泡与脱落

不良现象

压铸件表面突起小泡,电镀后或烘烤后显现,严重时镀层大面积脱落,暴露基体金属。

根本原因

压铸气孔/缩孔残留 → 表面处理时孔洞进水 → 烘烤气化膨胀顶起镀层;有害杂质(Pb/Cd/Sn)导致晶间腐蚀加剧;前处理除油/酸洗不彻底。

行业影响

破坏EMI屏蔽导电连续性,降低盐雾耐受,客户验货必判不合格。

雷军科技解决方案

锥形流道设计避免湍流卷气;模温+内浇口优化实现同时凝固消除缩孔;原料杂质Pb<0.003%严控;脉冲电镀+XRF测厚全检,镍打底≥3μm确保致密无孔。

02

压铸气孔与缩水

不良现象

表面或内部出现圆形孔洞(气孔)或不规则凹陷(缩孔),加工后暴露,X-Ray检测可见内部缺陷。

根本原因

型腔气体/涂料挥发气/合金析出气未排出(气孔);凝固收缩补缩不足、厚薄不均(缩孔);模具排气不良。

行业影响

降低壳体强度与气密性,是镀层起泡、腐蚀、可焊性不良的共同根源。

雷军科技解决方案

锥形流道+平稳充型避免卷气;合理浇口位置+模温控制同时凝固;厚壁区加溢流槽;压铸件100%X-Ray抽检,关键区域零气孔标准。

03

尺寸超差与配合面变形

不良现象

上下盖拼合缝隙超差、金手指插拔位偏移、鳍片高度不一、配合面翘曲不平。

根本原因

压铸收缩率波动(模温/合金成分/压射参数不稳定);模具磨损与热疲劳;CNC装夹变形;压铸件内应力释放导致时效变形。

行业影响

插拔力异常、EMI缝隙泄漏、散热接触不良,直接影响与Cage/连接器互换性。

雷军科技解决方案

SPC对关键尺寸CPK≥1.33实时监控;压铸后去应力退火再CNC精加工;三坐标(CMM)全尺寸检验;模具定期保养与寿命管理。

04

散热不良与热阻过高

不良现象

模块温升超标、激光器/DSP结温过高导致误码或寿命缩短,外壳局部过热。

根本原因

散热凸台面积不足、无鳍片或鳍片设计不合理、配合面不平整导致接触热阻高、导热路径中断(气隙/涂层过厚)。

行业影响

高温下阈值电流上升、眼图劣化,GR-468高温老化(85°C/2000h)不通过。

雷军科技解决方案

一体压铸鳍片(宽0.85mm×高3.3mm×间距1.755mm);配合面平面度≤0.05mm;CFD热仿真前置验证;1.6T壳体集成液冷微通道结构。

05

EMI屏蔽失效

不良现象

EMI辐射超标、信号质量异常、25Gbps+高速信号出现谐振与损耗增大。

根本原因

上下盖平面接触缝隙泄漏电磁波;镀层不连续/起泡破坏导电路径;外壳内壁距高速走线过近导致阻抗耦合。

行业影响

无法通过FCC/CISPR认证,高速信号质量劣化,整模块性能不达标。

雷军科技解决方案

公母止口结构+导电银胶(镍碳材质)压紧闭合实现近零缝隙;镀层导电连续性全检;MCB对比测试带/不带外壳的阻抗与损耗。

06

盐雾腐蚀与电化学腐蚀

不良现象

镀层泛白/生锈、基体出现白锈(锌氧化产物)、晶间腐蚀导致起泡变形。

根本原因

Cl⁻穿透镀层针孔/划痕形成电化学腐蚀原电池;有害杂质晶界聚集加速腐蚀;潮湿环境氧气+水分持续反应。

行业影响

破坏防腐层与EMI屏蔽导电性,严重时铸件变形开裂,盐雾测试(≥96h NSS)不通过。

雷军科技解决方案

镀层致密无孔(源头消除气孔);镍打底+金/镍面层厚度XRF监控;盐雾箱≥96h NSS全批次验证;合金杂质严控。

07

配合间隙与插拔力异常

不良现象

上下盖拼合缝隙大、模块插入Cage困难或松动、插拔力超标、外壳受力变形。

根本原因

公母止口尺寸公差失控;压铸件变形;金手指/定位结构尺寸偏差;平面接触面必有缝隙。

行业影响

缝隙导致EMI泄漏,插拔力异常影响连接器可靠性(GR-468要求插拔200次监控)。

雷军科技解决方案

公母止口+导电银胶消除缝隙;一体压铸鳍片保证一致性;止口尺寸CPK≥1.33;按GR-468做插拔200次+wiggle测试验证。

08

焊锡浸润不良

不良现象

外壳镀层不上锡、焊点虚焊、浸润角大、锡缩成球。

根本原因

镀层孔隙/起泡使基体锌暴露氧化;镀金层过薄或镍打底不致密;镀液纯度不足(六价铬/有机污染);存放期长镀层氧化。

行业影响

接地阻抗升高破坏EMI屏蔽完整性,虚焊在振动/温循下失效。

雷军科技解决方案

镀层致密无孔(源头治理);镍打底≥3μm+足够厚度纯锡/金面层;按IPC J-STD-003可焊性测试;氮气包装控制存放期。

根源治理是雷军科技的核心质量哲学——压铸气孔/缩孔/冷隔是镀层起泡、腐蚀、可焊性不良的共同根源。我们从流道设计、模温控制、杂质管控入手系统性预防,配合IATF 16949六大工具与可靠性实验室全项目验证,确保每一件外壳零缺陷交付

光模块百科:从入门到专家的全链路知识库

无论你是行业小白还是资深工程师,这里都有你需要的光模块外壳全链条知识——从封装类型基础、六层架构解析、材料科学对比、模具技术差异,到开模→压铸→去披锋→CNC→攻牙→喷砂→电镀→镭雕→全检九大工序深度剖析。

光模块六层架构爆炸视图:模组外壳层→散热结构层→电路板层→光器件层→电芯片层→光电芯片层
光模块六层架构爆炸视图:从外壳到光电芯片的完整技术栈与产业链全景
01

光模块入门:封装类型与速率演进

光模块是实现光电转换的核心器件,由光发射器、光接收器、功能电路和光接口组成。随着云计算、5G、AI算力爆发,光模块速率从1G→10G→25G→100G→400G→800G→1.6T持续攀升,功耗与散热挑战急剧增大,对壳体精度、导热性、EMI屏蔽提出更高要求。

SFP / SFP+
1G ~ 10G
单通道 · SFF-8472 · 20pin金手指 · 56mm
千兆/10G以太网 · 光纤通道
SFP28 / SFP56
25G ~ 50G
单通道 · NRZ/PAM4 · 兼容SFP+
25G/50G以太网 · 5G前传
QSFP / QSFP-DD
40G ~ 800G
4/8通道 · SFF-8436 · 向下兼容
数据中心 · 400G/800G骨干
OSFP / OSFP-XD
400G ~ 1.6T
8通道 · 散热更优 · 液冷接口
800G/1.6T下一代AI集群
02

六层架构解析:从外壳到光电芯片

光模块是由六层结构高度集成的光电器件。雷军科技专注的壳体(Shell/Cage)位于最外层——Layer 6模组外壳层,承担散热、EMI屏蔽与机械保护三重核心功能,是连接内部光电芯层与外部数据中心的"第一道防线"。

Layer 6 · 模组外壳层
锌合金/铝合金 · EMI屏蔽 · 散热
外壳、LC/MPO光接口、拉拔条、卡扣结构。高精度结构设计、EMI/ESD防护是核心壁垒。
→ 雷军科技核心业务层
Layer 5 · 散热结构层
散热器 · 导热垫 · 金属屏蔽罩
高密度热管理、纯金属导热。800G+功耗20-30W,散热效率决定模块寿命。
→ 壳体散热鳍片关键关联
Layer 4 · 电路板层
高频PCB · FPC · Board-to-Board
高频信号完整性、低损耗材料。金手指接口与外壳配合精度直接影响信号质量。
→ 外壳公差影响插拔力
Layer 3 · 光器件层 (OSA)
TOSA · ROSA · 透镜 · 滤光片
光路对准、COB封装、高精度耦合效率是核心壁垒。壳体需为光器件提供稳定温控环境。
→ 壳体散热保障光器件性能

Layer 2电芯片层(DSP/Driver/TIA)与Layer 1光电芯片层(DFB/EML/VCSEL/PIN/APD)构成核心技术壁垒,美国企业在高端芯片领域占主导地位。雷军科技深耕Layer 6外壳层,以精密压铸与表面处理技术为全球光模块厂商提供高品质壳体解决方案。

03

外壳材料科学:四大材料深度对比

光模块外壳材料选择需综合考量导热性、EMI屏蔽、重量、成本与可加工性。以下为行业主流材料的系统对比——Zamak 3#锌合金凭借优异的压铸精度、电镀性与EMI屏蔽,成为光模块外壳的主流选择。

对比维度 Zamak 3# 锌合金 ADC12 铝合金 304 不锈钢 工程塑料 (PC)
密度 (g/cm³) ~6.6 ~2.7 ~8.0 ~1.2
导热系数 (W/m·K) 105 ~ 115 96 (常规) / 205 (高导热) ~16 ~0.2
EMI电磁屏蔽 优秀 良好 优秀 差 (需镀金属)
压铸性能 优秀 (熔点低387°C) 良好 (熔点高590°C) 不适用压铸 注塑成型
尺寸精度 ±0.05mm ±0.1mm ±0.1mm
最小壁厚 0.5 ~ 1.2mm 1.0 ~ 1.5mm 0.8 ~ 1.0mm
电镀性 优秀 一般 (需特殊前处理) 良好 不适用
模具寿命 (万次) 30 ~ 100 5 ~ 20 50 ~ 200
成本 中低 最低

结论:Zamak 3#锌合金在压铸精度、电镀性、EMI屏蔽与模具寿命方面全面领先,是光模块外壳的最优材料。雷军科技采用高纯度Zamak 3#原料(Pb<0.003%),确保晶间腐蚀防护与镀层质量。

04

模具技术:开模设计、钢材选择与寿命

模具是决定压铸品质与生产效率的核心载体。光模块外壳模具需经过模流分析、分型面设计、冷却系统优化等环节,采用H13/SKD61热作模具钢并氮化处理,模具寿命可达30~100万模次。

单型腔 vs 多型腔模具

单型腔:一模一件,模具成本低,调试简单,适合新品开发与小批量。

多型腔(2~4腔):一模多件,生产效率高,单件成本低,适合大批量量产。光模块外壳量产常用2~4腔模具。

雷军科技:2~4腔量产模具 · CPK≥1.33

模具钢材选择

H13/SKD61热作模具钢(4Cr5MoSiV1):高温强度优异,耐热疲劳,是锌合金压铸模的主流选择。

P20预硬钢:成本较低,适合小批量;8407/DIEVAR改进型热作钢:韧性更好,适合高端模具。

氮化处理 · 表面硬度HRC50+ · 寿命100万模次

模流分析与浇道设计

压铸前进行MoldFlow模流仿真,模拟金属液充填过程,优化浇道系统与排气设计,避免湍流卷气。

采用"扇形+分流锥"组合式浇道,内浇口厚度控制在壁厚的60%~80%;型腔末端开设0.1~0.2mm排气槽。

型腔公差≤±0.02mm · 配合面Ra≤0.8μm

冷却系统与模温控制

镶件内部设螺旋式/直通式冷却水道,模具温度波动控制在±5°C以内,防止热疲劳开裂。

模具预热至180~220°C,配合水基脱模剂(固含量≤5%)自动喷涂,确保稳定脱模。

模温±5°C · 脱模剂5~10μm · 循环10~30秒

05

九大工序全流程:从开模到出货

一颗光模块锌合金外壳从原材料到成品需经过九道核心工序,每一步都有严格的技术参数与质量控制标准。以下是全链路深度解析——让您理解每一颗外壳背后的精密制造逻辑。

01
开模设计与制造 MOLD

模具是品质之源。通过MoldFlow模流分析优化浇道与排气系统,H13/SKD61钢材氮化处理确保模具寿命30~100万模次。型腔精度±0.02mm,配合面Ra≤0.8μm。分型面采用阶梯式设计减少飞边,倒扣结构配置滑块抽芯机构。

H13/SKD61 2~4腔 ±0.02mm 100万模次
02
压铸成型 CASTING

采用Zamak 3#锌合金,热室压铸机成型。熔炼温度420~450°C,精炼除气(氢含量≤0.15mL/100g),压铸温度390~410°C。慢压射0.3~0.5m/s避免卷气,快压射3~5m/s填充型腔,增压≥80MPa保证致密度。填充时间0.1~0.3秒,循环周期10~30秒/模。

Zamak 3# 390~410°C ≥80MPa 10~30s/模
03
去披锋与去毛刺 DEBURR

去除分型面飞边、浇口残留与毛刺。振动研磨(陶瓷珠1~3mm,30~60min)批量去除分型面飞边;手工金刚石锉刀(200~400目)精修局部毛刺至Ra≤1.6μm;超声波清洗(40kHz)清除深腔残留磨料。精密件可采用液氮冷冻去披锋(-196°C脆化飞边)。

振动研磨 超声波40kHz Ra≤1.6μm 冷冻-196°C
04
CNC精密加工 CNC

压铸件尺寸精度±0.05~0.1mm,关键配合面需CNC精加工至更高精度。加工余量0.2~0.5mm(单面),关键面公差±0.02~0.05mm,配合面Ra≤0.8μm,散热贴合面平面度≤0.05mm。硬质合金立铣刀加工铣平面、镗孔、铣槽、倒角、台阶。采用去应力退火后再精加工防止变形。

±0.02mm Ra≤0.8μm 平面度≤0.05mm 硬质合金刀具
05
攻牙与螺纹加工 TAPPING

光模块外壳常见螺纹规格M2/M2.5/M3,用于固定盖板与PCB。机用螺旋槽丝锥在CNC加工中心攻牙,螺纹精度6H,垂直度≤0.05mm保证螺钉垂直拧入。锌合金材质较软(~91HB),需选用专用攻牙油防止粘刀,确保无烂牙、无毛刺,通规通/止规止。

M2/M2.5/M3 6H精度 垂直度≤0.05mm 螺旋槽丝锥
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喷砂表面处理 SANDBLAST

均匀化表面、降低粗糙度与平面度,提升散热贴合效果并为电镀打底。采用圆角钢砂(密度≥7.45g/cm³,粒径0.08~0.10mm/180目),气压2~3kg,喷射距离120~150mm。与传统棱角磨料不同,圆角钢砂产生撞击效果而非切削,Ra≤0.8μm与平面度≤0.05mm同时达标,Cpk值1.17/1.24工艺稳定。

圆角钢砂180目 气压3kg Ra≤0.8μm 平面度≤0.05mm
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电镀(多层防护) PLATING

锌合金易氧化必须电镀防护。三层结构:预镀氰化铜(1~2μm打底防置换反应)→镀镍(5~15μm半光亮+光亮双镍层,阻挡锌迁移)→面层镀锡(3~8μm哑光锡,满足J-STD-002可焊性)或镀金(0.05~3μm,高端接触导电)。XRF测厚仪无损检测各层厚度,盐雾96h无基体腐蚀,胶带测试结合力合格。

Cu 1~2μm Ni 5~15μm Sn 3~8μm / Au 盐雾≥96h XRF全检
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丝印与镭雕标记 MARKING

光纤激光器(1064nm)雕刻厂商LOGO、产品型号、批次号、序列号(SN唯一追溯)、生产日期与合规标识(CE/FCC/RoHS)。线宽≤0.1mm,刻蚀深度0.01~0.05mm,确保清晰耐磨。每个外壳唯一SN可追溯至压铸批次、CNC批次、电镀批次,满足光模块全生命周期质量管理。

光纤激光1064nm 线宽≤0.1mm SN追溯 CE/FCC/RoHS
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全检与包装出货 QC

三坐标测量仪(CMM)关键尺寸全检/抽检,精度±0.001mm。外观检验无划伤/压伤/气孔/镀层不良。螺纹通止规检测。XRF镀层厚度抽检。ESD防静电袋单件包装防划伤,防潮控温≤35°C/湿度≤60%RH防锡晶须。周转盘层间防刮隔离,标签注明型号/批次/数量/日期。

CMM±0.001mm 通止规 XRF抽检 ESD包装

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